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英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動(dòng)，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據報道，為這些活動(dòng)準備的圖表證實(shí)了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動(dòng)將面向分銷(xiāo)商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒(méi)有明確命名芯片
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敷形涂覆在潮濕環(huán)境中的應用—易被忽略的三個(gè)性能要素

在技術(shù)更迭日新月異的今天，尤其是新能源汽車(chē)行業(yè)引領(lǐng)的高壓系統（如800V功率模塊）的高速發(fā)展，電子業(yè)對電子組件的防護性能提出了前所未有的高要求。潮濕、離子污染、顆粒殘留等因素成為了影響絕緣性能、引發(fā)漏電及設備損壞的重大隱患。為了提升電子組件的防護能力，行業(yè)普遍采用敷形涂覆技術(shù)(Conformal coating，俗稱(chēng)三防漆)。經(jīng)過(guò)涂覆工藝后的電子產(chǎn)品如同穿上一層“隱形盔甲，既強化了抵御外界侵害的能力，也促進(jìn)了電路板設計中導體間距的減小，從而有效維持了電氣絕緣性的穩定。敷形涂覆技術(shù)在潮濕環(huán)境中的性能評估是多
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7折購！米爾基于全志T113系列開(kāi)發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門(mén)級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠(chǎng)家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠(chǎng)家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來(lái)已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶(hù)的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動(dòng)，開(kāi)發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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英特爾Lunar Lake要發(fā)大招了

COMPUTEX 2024注定會(huì )成為最繁忙的發(fā)布時(shí)間點(diǎn)，在NVIDIA、AMD已經(jīng)在積極籌備新品發(fā)布的同時(shí)，英特爾也率先發(fā)布了Lunar Lake產(chǎn)品預告，距離基于Meteor Lake的AI PC發(fā)布僅僅不到7個(gè)月的時(shí)間。按照計劃在今年第四季度，英特爾將正式發(fā)布適用于移動(dòng)端的Lunar Lake和適用于移動(dòng)、桌面端的Arrow Lake。在COMPUTEX 2024上，英特爾將進(jìn)一步公布Lunar Lake細節，從而強化輕薄型筆記本市場(chǎng)，與高通Snapdragon X以及蘋(píng)果M4展開(kāi)正面競爭。在Luna
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ZESTRON邀你參加R&S在線(xiàn)講座

成熟的制造工藝開(kāi)發(fā)是產(chǎn)品可靠性的重要基石。IPC-B-52 測試板能更好的代表制造材料和工藝，同時(shí)滿(mǎn)足表面絕緣電阻 (SIR)測試和離子色譜（IC）測試的需要，可用于評估驗證工藝過(guò)程，或從可靠性的角度提供制程可接受性的客觀(guān)證據，使測試或證明材料和工藝兼容性的工作變得更加簡(jiǎn)單。5月23日，ZESTRON R&S可靠性專(zhuān)家、IPC 亞洲會(huì )員社區特邀專(zhuān)家王克同老師將帶來(lái)在線(xiàn)講座《駕馭電子制造工藝開(kāi)發(fā)-善用IPC-B-52測試板驗證工藝》。演講圍繞探討電子行業(yè)工藝開(kāi)發(fā)的挑戰、介紹IPC-B-52測試板的核
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平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款AI PC新機提供動(dòng)力

自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來(lái)的客戶(hù)端處理器（代號 Lunar Lake）將為來(lái)自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動(dòng)力，為全球范圍內的Windows 11 AI PC1 帶來(lái) AI 性能。Lunar Lake 將在可用時(shí)，通過(guò)更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來(lái)，英特爾在今年將交付超過(guò) 4,000 萬(wàn)片 AI PC 處理器。英特爾公司執行副總裁兼客戶(hù)
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羅德與施瓦茨推出具有市場(chǎng)領(lǐng)先功能的新型R&S NGC100電源系列

R&S NGC100電源系列包括單通道、雙通道和三通道等型號，可提供高達32 V、10A 和100W 的直流電源。直流電源在整個(gè)電子工業(yè)中必不可少，它能從可能受到波動(dòng)和浪涌影響的交流電源中提供精確穩定的直流供電，滿(mǎn)足基本要求。新型R&S NGC100電源系列不僅滿(mǎn)足了這一基本要求，而且還具有各種特性、功能和遠程控制能力，可支持比穩定輸出功率更為復雜的應用。該系列包括單通道、雙通道和三通道等型號，每通道供電電壓為0-32V，輸出功率高達10A和100W。單通道R&S NGC101最大
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羅德與施瓦茨最新推出頻率高達40 GHz的R&S SMB100B微波信號發(fā)生器

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）的新型R&S SMB100B微波信號發(fā)生器有四種頻率可供選擇，頻率范圍分別為8 kHz 至 12.75 GHz、20 GHz、31.8 GHz 或 40 GHz，為模擬微波信號發(fā)生帶來(lái)了出色的輸出功率、頻譜純度、極低的近端相位噪聲以及幾乎可忽略的寬帶噪聲。新推出的R&S SMB100B模擬微波信號發(fā)生器性能卓越，在中端級別高達40 GHz的模擬信號發(fā)生領(lǐng)域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位。R&S SMB100B操作簡(jiǎn)便、功能全面，是所有需要干凈模擬信號或高
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國內首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣

5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng )新中心（NOEIC）公眾號昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實(shí)驗室組建光電融合聯(lián)合團隊，成功研制出國內首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構，實(shí)現了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。2Tb / s 硅基 3D 集成光發(fā)射芯粒圖源：NOEIC2Tb / s 硅基 3D 集成光接收芯粒圖源：NOEIC該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上，進(jìn)一步突破了光電協(xié)同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路
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羅德與施瓦茨推出新型R&S NPA系列緊湊型功率分析儀可滿(mǎn)足所有功率測量要求

R&S NPA101功率計提供所有基本測量功能，R&S NPA501功率分析儀增加了增強型測量功能和圖形分析功能，R&S NPA701合規性測試儀包括符合IEC62301和EN50564標準的功耗評估功能，以及符合EN61000-3-2 標準的EMC諧波發(fā)射測試功能。設備或模塊的電氣特性是整個(gè)電子行業(yè)都要測量的基本屬性，從研發(fā)開(kāi)始，到一致性認證測試，生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中都要測量。新型 R&S NPA 功率分析儀系列的所有型號都能滿(mǎn)足所有這些階段的要求，功率測量范圍從50μW 到
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羅德與施瓦茨推出頻率可達50GHz的R&S FSPN50，專(zhuān)用于相位噪聲分析和VCO測量

R&S嚴格執行相位噪聲分析和壓控振蕩器 (VCO) 測量功能，所有R&S FSPN型號均具有出色的性?xún)r(jià)比。R&SFSPN既能進(jìn)行高速測量，同時(shí)又能提供合成器、VCO、OCXO 和 DRO 等信號源參數表征所需的高準確度。更高測試速度和更高精度之間總是不能兼得，測試者需要選擇最適合其應用的設置。從這個(gè)角度看，R&S FSPN 不僅是生產(chǎn)測試的理想解決方案，還能滿(mǎn)足許多振蕩器開(kāi)發(fā)要求。新型R&S FSPN50的頻率范圍為 1MHz至50GHz，是對現有8GHz和26.5
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封閉沒(méi)有前途！Intel打造開(kāi)放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )，亮點(diǎn)不少，號稱(chēng)大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過(guò)對于A(yíng)I開(kāi)發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言，這次大會(huì )上還有一件大事：Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭，發(fā)起了開(kāi)放企業(yè)AI平臺，推動(dòng)企業(yè)AI創(chuàng )新應用，同時(shí)通過(guò)超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案，推進(jìn)企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新。如今說(shuō)到大規模AI部署，很多人腦海中會(huì )
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D型觸發(fā)器的電路和操作

D型觸發(fā)器是基本的數字存儲器元件。在這里，我們檢查它們的輸入輸出行為和內部電路。邏輯門(mén)是所有數字技術(shù)的組成部分。然而，只有組合邏輯電路是不可能實(shí)現現代世界龐大的計算功能的。在完全由組合邏輯組成的電路中，輸出僅取決于輸入的當前狀態(tài)。所有信號通過(guò)互連的邏輯門(mén)直接從輸入移動(dòng)到輸出。為了實(shí)現我們與當今數字技術(shù)相關(guān)的先進(jìn)計算和信號處理，我們需要組合邏輯和數字存儲器。換句話(huà)說(shuō)，我們需要時(shí)序邏輯。雖然組合邏輯允許我們構建有用的設備，如加法器、多路復用器和編碼器，但正是時(shí)序邏輯讓我們進(jìn)入微處理器領(lǐng)域。在時(shí)序邏輯電路中，輸
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凌華科技發(fā)布基于Intel Amston-Lake處理器的模塊化電腦，最多支持8核和12W TDP，適合加固級邊緣解決方案

重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel? Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。o? ?cExpress-ASL:COM.0 R3.1 Type 6 緊湊型計算模塊，支持 2/4/8核 Intel Atom x7000RE & x7000C 系列處理器, 最大支持 16GB LPDDR5 內存, 8x PCIe Gen3 和 2.5GbE，TDP分別為6/9/12Wo? ?LEC-ASL:SMARC 2.1 短尺
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